科研进展

木工所专家在LM基柔性电子器件直写成型(DIW)3D

打印技术研发领域取得新进展

时间:2024-04-30 来源:木工所 拟稿人:陈媛 图片:陈媛 审核人:赵亮 责任编辑:赵健宇 点击:


柔性电子材料在软体机器人、可穿戴设备、植入设备等领域展现了巨大的应用潜力。液态金属(LM)因其流动性、高电导性、无毒等特性,成为理想的柔性电子制造材料。

中国林科院木工所化学室副研究员陈媛,超分子室研究员卢芸和国家林草局竹子研究开发中心助理研究员郭登康联合开发的LM基柔性电子器件直写成型(DIW)3D打印技术,展示了三元体系精准的打印能力、LM基电子器超柔特性和灵敏的电响应能力,有望实现柔性电子器件的精准、规模化打印生产。相关研究成果以《柔性电子器件创新方法:双分子互穿网络助力液态金属直写成型3D打印》(Revolutionizing flexible electronics: integrating liquid metal DIW 3D printing by bimolecular interpenetrating network)为题发表在《Chemical Engineering Journal》期刊

该研究得到中国林科院国家自然基金优青配套项目资助。


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